● 對環(huán)境保護(hù)的經(jīng)營理念和方針
以微型電子技術(shù)為基礎(chǔ),作為將All-Automation事業(yè)向全球化展開的企業(yè),全球環(huán)境的保全不僅對于人類自身,充分認(rèn)識到是一個對地球所有要素的重要的共通課題。在企業(yè)開展的全部活動中,對資源的有效利用和保護(hù),防止地球環(huán)境的惡化,已成為企業(yè)對社會的責(zé)任之行動準(zhǔn)則。
● 基本方針
在日本,以JEITA(電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會)為中心,推進(jìn)「無鉛焊接」的活動,CONTEC集團(tuán)在其環(huán)保方針的指引下,制定出了相關(guān)的指導(dǎo)準(zhǔn)則,保證高質(zhì)量,充分考慮地球的環(huán)境保護(hù),開展產(chǎn)品的研究開發(fā)。
在無鉛化產(chǎn)品上貼有CONTEC獨(dú)自設(shè)計的無鉛化標(biāo)記,明確表示此產(chǎn)品為無鉛化產(chǎn)品。
帶有此標(biāo)記的產(chǎn)品,表明此產(chǎn)品滿足JEITA基準(zhǔn)分類的無鉛化等級,實(shí)現(xiàn)了Phase2以上的標(biāo)準(zhǔn)。
CONTEC集團(tuán),努力爭取到2006年6月,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的完全無鉛化設(shè)計。
與無鉛化同步,積極推進(jìn)RoHS標(biāo)準(zhǔn)對象的有害物質(zhì)的非含有化活動。
無鉛化產(chǎn)品為,鉛含有率在0.1wt%以下的產(chǎn)品。
無鉛化等級Phase2是指電路板在実裝階段,基板安裝表面的處理,印刷電路,焊接等的無鉛的狀態(tài),以及安裝電子元器件的接合部分不含有鉛的成分。
● 無鉛化實(shí)施狀況
2003年4月結(jié)成無鉛化推進(jìn)項(xiàng)目小組,從2004年開始進(jìn)行應(yīng)該提供無鉛化產(chǎn)品的準(zhǔn)備。
安裝技術(shù)的確立已經(jīng)完成,到2004年11月已經(jīng)明確,對產(chǎn)品的無鉛化提供完全可行。
關(guān)于產(chǎn)品的質(zhì)量問題,除去通常的評價試驗(yàn)之外,加入實(shí)施無鉛焊接的接合測試,保證對無鉛化產(chǎn)品的安心使用。
今后,更進(jìn)一步考慮環(huán)境保護(hù),進(jìn)行產(chǎn)品的研究開發(fā),對于新產(chǎn)品,以無鉛化為前提,開展研發(fā)活動。
● 無鉛化實(shí)施計劃
(1)新研究開發(fā)產(chǎn)品(2005年4月以后的新產(chǎn)品)
預(yù)定全部產(chǎn)品做到完全無鉛化(Phase2以上),完成商品化的全過程?!?BR>(2)現(xiàn)有產(chǎn)品的改造(預(yù)定到2006年6月全部完成)
陸續(xù)進(jìn)行完全無鉛化的設(shè)計變更(包括更換元器件),預(yù)定推出完全無鉛化的產(chǎn)品(Phase2以上)。
然而,在現(xiàn)有產(chǎn)品中,即使變更設(shè)計,代用元器件包括不能完全無鉛化的元器件時,產(chǎn)品本身作不到完全無鉛化,使用無鉛焊接,做到減少產(chǎn)品的含鉛成分?!?BR>(3)關(guān)于產(chǎn)品的無鉛化和RoHS指令,根據(jù)客戶的需求,進(jìn)行協(xié)商,建立更為具體,細(xì)致的服務(wù)體制。
滿足客戶咨詢,保證客戶安心使用。
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