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松下攜電子元件實(shí)裝解決方案完美亮相深圳NEPCON 2007

http://m.007sbw.cn 2007-08-30 14:03 《中華工控網(wǎng)》原創(chuàng)

   2007 年 8 月 28-31 日,華南NEPCON/EMT展會(huì)在深圳舉行。松下出席了這一在中國(guó)華南地區(qū)極為成功、且富有盛譽(yù)的國(guó)際電子制造技術(shù)盛會(huì)。



   展會(huì)期間,松下的展臺(tái)吸引了眾多參展商和到會(huì)專家的目光。其模塊式貼裝機(jī)BM series更是展會(huì)上一大亮點(diǎn)。這款貼裝機(jī)在小型機(jī)體上,繼承了Panasonic的最先進(jìn)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的生產(chǎn)率、信賴性和經(jīng)濟(jì)性。

   其模塊式貼裝機(jī)BM series主要特點(diǎn)表現(xiàn)在:
   1、廣范圍元件;
   2、短時(shí)間機(jī)種切換;
   3、高速高精度帖裝;
   4、搭載3D傳感器(選購件);
   5、搭載芯片厚度傳感器(選購件);
   6、對(duì)應(yīng)直接托盤。

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