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瑞薩電子推出64位RZ/G3E MPU, 專為需要AI加速和邊緣計(jì)算的高性能HMI系統(tǒng)設(shè)計(jì)

全新MPU集成四核CPU、一個(gè)NPU、高速連接和先進(jìn)圖形處理功能, 為配備全高清顯示屏的下一代HMI設(shè)備提供支持

http://m.007sbw.cn 2025-07-29 11:38 來源:瑞薩電子

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出全新64位微處理器RZ/G3E(MPU)。RZ/G3E作為一款通用型產(chǎn)品,針對(duì)高性能人機(jī)界面(HMI)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,集成運(yùn)行頻率高達(dá)1.8GHz的四核Arm® Cortex®-A55和一個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU),可實(shí)現(xiàn)高性能邊緣計(jì)算,并具備AI推理功能,從而帶來更快、更高效的本地處理。憑借全高清圖形處理能力和高速連接功能,該MPU主要面向工業(yè)和消費(fèi)領(lǐng)域的HMI系統(tǒng),包括工廠設(shè)備、醫(yī)用監(jiān)視器、零售終端和樓宇自動(dòng)化系統(tǒng)。

高性能邊緣計(jì)算與HMI功能

RZ/G3E的核心包含四核Arm® Cortex®-A55、一個(gè)Cortex®-M33內(nèi)核,以及用于AI任務(wù)的Ethos™-U55 NPU。這種架構(gòu)能夠高效運(yùn)行圖像分類、物體識(shí)別、語音識(shí)別和異常檢測(cè)等AI應(yīng)用,同時(shí)將CPU負(fù)載降至最低。該產(chǎn)品專為HMI應(yīng)用設(shè)計(jì),可在兩個(gè)獨(dú)立顯示屏上以60fps的速率流暢播放全高清(1920x1080)視頻,其輸出接口包括LVDS(雙鏈路)、MIPI-DSI和并行RGB接口;此外RZ/G3E還配備MIPI-CSI攝像頭接口,可用于視頻輸入與感知應(yīng)用。

Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing at Renesas表示:“RZ/G3E在RZ/G系列成熟性能的基礎(chǔ)上,增加了NPU以支持AI處理。通過使用與我們最近發(fā)布的RA8P1微控制器相同的Ethos™-U55 NPU,我們?yōu)锳I開發(fā)提供了可擴(kuò)展的路徑。這些增強(qiáng)功能憑借強(qiáng)大的AI能力,滿足下一代HMI應(yīng)用在視覺、語音和實(shí)時(shí)分析方面的需求。”

RZ/G3E配備邊緣設(shè)備所需的一系列高速通信接口,包括用于高達(dá)8Gbps數(shù)據(jù)傳輸?shù)腜CI Express 3.0(2通道)、用于快速10Gbps數(shù)據(jù)傳輸?shù)腢SB 3.2 Gen2,以及實(shí)現(xiàn)與云服務(wù)、存儲(chǔ)設(shè)備和5G模塊無縫連接的雙通道千兆以太網(wǎng)。

低功耗待機(jī)與快速Linux恢復(fù)

從第三代RZ/G3S開始,RZ/G系列就包含先進(jìn)的電源管理功能,可顯著降低待機(jī)功耗。RZ/G3E在保持子CPU運(yùn)行和外設(shè)功能的同時(shí),功耗可低至約50mW;深度待機(jī)模式下功耗約為1mW。它支持DDR自刷新模式以保留內(nèi)存數(shù)據(jù),從而能夠從深度待機(jī)模式快速喚醒并運(yùn)行Linux應(yīng)用程序。

全面的Linux軟件支持

瑞薩提供基于可靠Civil Infrastructure Platform內(nèi)核且經(jīng)驗(yàn)證的Linux軟件包(VLP),并提供超過10年的維護(hù)支持。對(duì)于需要最新版本的用戶,瑞薩提供Linux BSP Plus,支持最新LTS Linux內(nèi)核和Yocto。此外,Canonical的Ubuntu,以及Debian開源操作系統(tǒng)也可用于服務(wù)器或桌面Linux環(huán)境。

RZ/G3E的關(guān)鍵特性

CPU:四核Cortex®-A55(最高1.8GHz)、Cortex®-M33

NPU:Ethos™-U55(512GOPS)

HMI:雙全高清輸出、MIPI-DSI/雙鏈路LVDS/并行RGB、3D圖形處理、H.264/H.265編解碼器

內(nèi)存接口:32位LPDDR4/LPDDR4X(帶ECC)

5G通信連接:PCIe 3.0(2通道)、USB 3.2 Gen2、USB 2.0 x2、千兆以太網(wǎng)x2、CAN-FD

工作溫度:-40°C至125°C

封裝選項(xiàng):15mm2 529引腳 FCBGA、21mm2 625引腳 FCBGA

產(chǎn)品生命周期:根據(jù)產(chǎn)品生命周期計(jì)劃(PLP)提供15年供貨保障

瑞薩及其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出的系統(tǒng)級(jí)模塊解決方案

瑞薩還推出基于RZ/G3E的模塊化系統(tǒng)(SoM)解決方案——高性能邊緣計(jì)算SoM | 瑞薩。瑞薩的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴將提供廣泛的SoM解決方案:例如Tria的SMARC模塊、ARIES Embedded的OSM(Size-M規(guī)格),以及MXT的OSM(Size-L規(guī)格)。

成功產(chǎn)品組合

瑞薩電子將RZ/G3E與其它兼容設(shè)備相結(jié)合,開發(fā)了功能豐富的高端HMI平臺(tái)和數(shù)字耳鏡。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的產(chǎn)品,具備經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu),帶來優(yōu)化的低風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì),以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品,推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”,使客戶能夠加速設(shè)計(jì)過程,更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。更多信息,請(qǐng)?jiān)L問:renesas.com/win。

供貨信息

RZ/G3E和評(píng)估板套件現(xiàn)已上市;該套件包括一塊SMARC v2.1.1模塊板和一塊載板。有關(guān)瑞薩RZ/G3E的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問:https://www.renesas.com/rzg3e。

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