http://m.007sbw.cn 2018-10-10 16:35 來源:界面 饒文怡
10月10日,在上海舉行的2018華為全聯(lián)接大會上,華為輪值董事長徐直軍對外界公布了華為的AI發(fā)展戰(zhàn)略,以及全棧全場景AI解決方案。
徐直軍表示,AI是一種通用技術(shù),不但可以替代人,還能夠自動(dòng)降低生產(chǎn)成本,這是AI的最大價(jià)值,未來大量處于底部的基礎(chǔ)性、重復(fù)性日常崗位會被AI所取代。
他認(rèn)為,在AI的發(fā)展正處于技術(shù)和社會環(huán)境的碰撞階段中,但隨著技術(shù)基礎(chǔ)的發(fā)展,AI已經(jīng)進(jìn)入了收獲的季節(jié),之后AI應(yīng)用與生產(chǎn)力提升會全面快速發(fā)展。因此華為要充分用好人工智能技術(shù),抓緊收獲,努力擴(kuò)大收獲成果。
為了應(yīng)對AI技術(shù)和發(fā)展環(huán)境的整體變化,華為制定了涵蓋五個(gè)方面的AI整體發(fā)展戰(zhàn)略,其中包括投資基礎(chǔ)研究、打造全棧方案、投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)、解決方案增強(qiáng)、內(nèi)部效率提升。
徐直軍在演講中著重介紹了華為打造的AI全棧方案。這其中包括了華為推出的基于統(tǒng)一、可擴(kuò)展架構(gòu)的系列化AI IP 和 芯片“Ascend(昇騰)”、芯片算子庫和高度自動(dòng)化算子開發(fā)工具“CANN”、統(tǒng)一訓(xùn)練和推理框架“MindSpore”,以及全流程服務(wù)ModelArts。
兩款A(yù)I芯片是其中的重點(diǎn)。徐志軍在會上表示:“外界一直在傳華為在研發(fā)AI芯片,今天我要告訴大家:這是事實(shí)。”兩款發(fā)布的芯片名稱分別為華為昇騰910以及華為昇騰310。
華為昇騰910面向的是云端的計(jì)算。這款芯片采用7nm工藝制程,最大功耗為350W,預(yù)計(jì)將在明年第二季度正式問世,并且應(yīng)用在華為云上。按照徐直軍的介紹,這將會是計(jì)算密度最大的單芯片,每秒峰值速度達(dá)到256T,如果集齊1024個(gè)昇騰910,會形成一個(gè)性能達(dá)到256P的AI計(jì)算集群,能夠訓(xùn)練各種復(fù)雜的模型。
華為昇騰310則是一款高效計(jì)算低功耗的AI芯片,主要面向邊緣計(jì)算場景。除了這兩款芯片之外,華為還會陸續(xù)發(fā)布幾款應(yīng)用在包括物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)等具體終端設(shè)備上的AI芯片,這些芯片也將會在明年陸續(xù)問世。而華為之后也會針對性地推出一系列的AI產(chǎn)品。不過這些芯片之后都不會單獨(dú)銷售,而是以加速模組、加速卡、服務(wù)器集成等方式交付。
按照華為方面的設(shè)想,全場景包括了公有云、私有云、各種邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費(fèi)類終端等部署環(huán)境;全棧是技術(shù)功能視角,指包括芯片、芯片使能、訓(xùn)練和推理框架和應(yīng)用使能在內(nèi)的全堆棧方案。其推出的一系列方案也是為了服務(wù)這兩個(gè)方面。
“全棧意味著華為有能力為AI應(yīng)用開發(fā)者提供強(qiáng)大的算力和應(yīng)用開發(fā)平臺;有能力提供大家用得起,用得好,用的放心的AI,實(shí)現(xiàn)普惠AI。”徐直軍說。