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3月9日消息，德國博世集團宣布，將耗資10億歐元(約12億美元)于今年6月在德國有“歐洲硅谷”之稱的德累斯頓建設一家車用芯片工廠。據(jù)悉，該工廠將被用來生產可安裝在電動與動力混合汽車上的傳感器芯片。

最新工廠不生產當前短缺的車用芯片

在汽車智能化趨勢推動下，汽車已經成為“輪子上的數(shù)據(jù)中心”，汽車半導體用量迅速提升。Gartner預測，2022年，汽車半導體市場規(guī)模有望達到651億美元，將占全球半導體市場規(guī)模的12%。

作為“汽車大腦”——車用半導體芯片的一種，車用傳感器芯片負責處理傳感器采集的信息并觸發(fā)進一步操作，如以光速向安全氣囊發(fā)出打開信號。

為鞏固自身在車用傳感器芯片領域的領先地位，德國博世集團于3月9日宣布，將耗資10億歐元(約12億美元)于今年6月在德國德累斯頓建設一家車用芯片工廠。

博世方面表示，目前已對原型芯片的全自動生產作業(yè)展開測試，正在向年底完成大規(guī)模生產的目標邁進。盡管根據(jù)預測，汽車缺“芯”潮可能會蔓延至2021年第二季度，博世方面仍表示，最新的工廠將不會用來生產當前短缺的那種車用芯片。

300毫米晶圓技術提升規(guī)模效益

在此次博世集團宣布將建車用芯片工廠之前，博世位于德累斯頓的晶圓廠就已經于2021年1月進行了首批晶圓的制備。據(jù)了解，這批晶圓的生產歷時6周，共經歷了約250道全自動化生產工序，以便將微米級的微小結構沉積在晶圓上。

公開資料顯示，博世集團位于德累斯頓的半導體晶圓廠采用了全自動制造工藝。德累斯頓晶圓廠的核心技術為直徑為300毫米晶圓制造，單個晶圓可產生31,000片芯片。與傳統(tǒng)的150和200毫米晶圓相比，300毫米晶圓技術將使博世進一步提升規(guī)模效益，并鞏固其在汽車半導體生產領域的競爭優(yōu)勢。

從晶圓到最終的車用半導體芯片成品，整個生產流程將經歷約700道工序，預計耗時10周以上。

除車用傳感器芯片之外，博世還針對消費領域，如可穿戴設備、VR/AR、智能眼鏡和物聯(lián)網以及智能家居等領域推出了多種傳感器芯片產品。