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晶圓代工龍頭臺(tái)積電4月1日發(fā)布公告，稱公司受5G等技術(shù)以及新冠肺炎疫情引起的數(shù)字化轉(zhuǎn)型驅(qū)動(dòng)，正在進(jìn)入成長(zhǎng)幅度更高的周期。為順應(yīng)市場(chǎng)需求，臺(tái)積電預(yù)計(jì)在未來(lái)3年投入1000億美元增加產(chǎn)能。截至目前，在業(yè)界知名的晶圓代工廠商中，臺(tái)積電、英特爾、中芯國(guó)際等近期均已推出了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。眾多芯片廠商擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作的背后，都釋放了哪些信息？

芯片大廠相繼擴(kuò)產(chǎn)

手機(jī)芯片緊缺、汽車芯片短缺，現(xiàn)在家電行業(yè)也是一“芯”難求。從去年到今年，全球晶圓代工產(chǎn)能呈現(xiàn)出嚴(yán)重不足的局面，而且這波芯片供應(yīng)緊張潮還有蔓延至更多領(lǐng)域的趨勢(shì)。創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者，現(xiàn)階段，幾乎所有的晶圓代工廠商都產(chǎn)能滿滿，而且訂單基本都是預(yù)付款。

在這種情況下，芯片大廠相繼選擇了擴(kuò)產(chǎn)，以應(yīng)對(duì)產(chǎn)能緊缺的困局。幾個(gè)月前，臺(tái)積電宣布將于2021年投入280億美元的資本開支，希望通過建廠來(lái)擴(kuò)大芯片產(chǎn)能。然而，近期愈演愈烈且無(wú)絲毫消退跡象的芯片供應(yīng)危機(jī)，已經(jīng)迫使臺(tái)積電在產(chǎn)能投資上進(jìn)一步加碼。

4月1日，臺(tái)積電在官網(wǎng)發(fā)布消息，宣布未來(lái)3年內(nèi)將投資1000億美元，以增加芯片產(chǎn)能。臺(tái)積電表示，未來(lái)3年的投產(chǎn)行為主要是為了擴(kuò)大兩方面能力，分別是半導(dǎo)體制造和新技術(shù)的研發(fā)能力。賽迪智庫(kù)集成電路產(chǎn)業(yè)研究所張?zhí)靸x告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者，臺(tái)積電此次的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃會(huì)兼具成熟制程與先進(jìn)制程，所以臺(tái)積電在兩方面的產(chǎn)能都會(huì)得到提升。

除臺(tái)積電之外，就在幾天之前，全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾宣布，將斥資200億美元（約合人民幣1300億元），在美國(guó)亞利桑那州新建兩家芯片工廠。與此同時(shí)，英特爾還表示，將向外部客戶開放晶圓代工業(yè)務(wù)，開啟“IDM 2.0”戰(zhàn)略新模式。

大約半個(gè)月前，中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造龍頭中芯國(guó)際也發(fā)布公告，宣布公司將與深圳政府合作發(fā)展“中芯深圳”，重點(diǎn)生產(chǎn)28nm及以上的新品制程，預(yù)期于2022年開始生產(chǎn)。項(xiàng)目投資額估計(jì)為23.5億美元，折合人民幣約為153億元。

芯片短缺仍是擴(kuò)產(chǎn)主因

芯片大廠頻頻擴(kuò)產(chǎn)的背后，無(wú)疑是目前供不應(yīng)求的產(chǎn)能。就像臺(tái)積電在先進(jìn)制程與成熟制程領(lǐng)域均有所布局，目前無(wú)論是先進(jìn)制程還是成熟制程的產(chǎn)能，都呈現(xiàn)出極度緊缺之態(tài)。

先進(jìn)制程方面，受新冠肺炎疫情影響，數(shù)字化進(jìn)程明顯加快，“宅經(jīng)濟(jì)”更使得市場(chǎng)對(duì)智能終端和各種消費(fèi)電子類產(chǎn)品的需求日益旺盛。步日欣向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，一切信息通信的基礎(chǔ)都是芯片，因此信息化與千行百業(yè)的融合將持續(xù)拉動(dòng)芯片需求大漲。步日欣特別強(qiáng)調(diào)，智能手機(jī)和消費(fèi)電子對(duì)于產(chǎn)品性能提升的要求比較高，所以會(huì)占據(jù)高端工藝的產(chǎn)能。

張?zhí)靸x在接受采訪時(shí)也告訴記者，因?yàn)槟壳笆袌?chǎng)對(duì)5G和高性能計(jì)算等領(lǐng)域的需求大幅度增加，而5G和高性能計(jì)算更多地需要采用先進(jìn)制程，所以以臺(tái)積電為代表的芯片廠商會(huì)通過擴(kuò)產(chǎn)來(lái)增加先進(jìn)制程方面的產(chǎn)能。

成熟制程方面，汽車等行業(yè)的迅速發(fā)展使得成熟制程的市場(chǎng)需求日益提升，芯片緊缺問題在汽車領(lǐng)域體現(xiàn)得似乎更為嚴(yán)重。具體來(lái)看，汽車缺“芯”的細(xì)分產(chǎn)品包括模擬芯片、電源管理芯片、MCU、傳感器（CIS、MEMS等）、射頻芯片和驅(qū)動(dòng)芯片等，其中“汽車大腦”——MCU的缺貨問題是最為嚴(yán)重的。由于智能手機(jī)等終端產(chǎn)品的市場(chǎng)需求過于旺盛，半導(dǎo)體行業(yè)就沒有多余的產(chǎn)能可以供給汽車產(chǎn)業(yè)。此外，汽車所需的車規(guī)級(jí)芯片對(duì)技術(shù)要求極高，交付不良率要控制在百萬(wàn)分之一以內(nèi)，復(fù)雜的生產(chǎn)流程和嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)也是導(dǎo)致汽車芯片短缺的一大原因。張?zhí)靸x補(bǔ)充道，目前恩智浦已經(jīng)發(fā)布過5nm的汽車芯片，所以預(yù)計(jì)汽車電子需求的大幅上漲會(huì)對(duì)成熟制程與先進(jìn)制程的產(chǎn)能都有要求。

供應(yīng)鏈不穩(wěn)定導(dǎo)致產(chǎn)能緊缺

關(guān)于目前蔓延全球的芯片產(chǎn)能緊張問題，業(yè)內(nèi)有很多的擔(dān)憂，普遍認(rèn)為是芯片整體的產(chǎn)能不足。臺(tái)積電雖然也針對(duì)芯片產(chǎn)能不足問題采取了擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)，但事實(shí)上，臺(tái)積電對(duì)擴(kuò)產(chǎn)還是持更謹(jǐn)慎的態(tài)度。就像臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音兩天前公開表示的那樣，全球范圍內(nèi)的芯片產(chǎn)能緊張可能是“表面現(xiàn)象”，芯片供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定性才是引起缺“芯”潮的更深層次原因。

劉德音認(rèn)為，事實(shí)上，從宏觀層面來(lái)看，全球整體的芯片產(chǎn)能是供大于求的。

而當(dāng)下產(chǎn)能的短缺，主要是因?yàn)樾酒?yīng)鏈及市場(chǎng)占有率的變化與不確定性導(dǎo)致的。

或許正是芯片供應(yīng)鏈與芯片市場(chǎng)的不穩(wěn)定性和不確定性，造成了業(yè)界瘋搶產(chǎn)能和囤貨的“不理智”現(xiàn)象，使得目前多個(gè)種類的芯片產(chǎn)品都非常稀缺。對(duì)此，劉德音進(jìn)一步解釋道，不確定性及市占率改變的時(shí)候，一定會(huì)有超額訂購(gòu)及重復(fù)下單情況。

劉德音補(bǔ)充說(shuō)，汽車等多個(gè)行業(yè)的芯片供應(yīng)緊張現(xiàn)象和其他部件的短缺問題，更多是與供應(yīng)鏈的不平衡和不確定性有關(guān)，與產(chǎn)能的關(guān)系不大。為了滿足對(duì)汽車芯片不斷增長(zhǎng)的需求，臺(tái)積電已經(jīng)與一些預(yù)定芯片生產(chǎn)能力的客戶重新進(jìn)行了談判。

目前，芯片行業(yè)的供應(yīng)鏈很不穩(wěn)定，供應(yīng)狀況也十分復(fù)雜。那么，該如何改善整個(gè)芯片行業(yè)的供應(yīng)狀況？華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑認(rèn)為，這個(gè)問題的解決主要取決于全球化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作的修復(fù)程度。胡厚崑表示，基于全球化的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已經(jīng)成為了整個(gè)人類社會(huì)發(fā)展的共同基礎(chǔ)，因此需要通過重新思考全球化的合作來(lái)解決根本問題。