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臺積電未來3年投1000億美元 芯片廠商相繼擴產(chǎn)釋放哪些信號?

http://m.007sbw.cn 2021-04-09 16:46 來源:中國電子報

晶圓代工龍頭臺積電4月1日發(fā)布公告,稱公司受5G等技術以及新冠肺炎疫情引起的數(shù)字化轉型驅動,正在進入成長幅度更高的周期。為順應市場需求,臺積電預計在未來3年投入1000億美元增加產(chǎn)能。截至目前,在業(yè)界知名的晶圓代工廠商中,臺積電、英特爾、中芯國際等近期均已推出了擴產(chǎn)計劃。眾多芯片廠商擴產(chǎn)動作的背后,都釋放了哪些信息?

芯片大廠相繼擴產(chǎn)

手機芯片緊缺、汽車芯片短缺,現(xiàn)在家電行業(yè)也是一“芯”難求。從去年到今年,全球晶圓代工產(chǎn)能呈現(xiàn)出嚴重不足的局面,而且這波芯片供應緊張潮還有蔓延至更多領域的趨勢。創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣告訴《中國電子報》記者,現(xiàn)階段,幾乎所有的晶圓代工廠商都產(chǎn)能滿滿,而且訂單基本都是預付款。

在這種情況下,芯片大廠相繼選擇了擴產(chǎn),以應對產(chǎn)能緊缺的困局。幾個月前,臺積電宣布將于2021年投入280億美元的資本開支,希望通過建廠來擴大芯片產(chǎn)能。然而,近期愈演愈烈且無絲毫消退跡象的芯片供應危機,已經(jīng)迫使臺積電在產(chǎn)能投資上進一步加碼。

4月1日,臺積電在官網(wǎng)發(fā)布消息,宣布未來3年內將投資1000億美元,以增加芯片產(chǎn)能。臺積電表示,未來3年的投產(chǎn)行為主要是為了擴大兩方面能力,分別是半導體制造和新技術的研發(fā)能力。賽迪智庫集成電路產(chǎn)業(yè)研究所張?zhí)靸x告訴《中國電子報》記者,臺積電此次的擴產(chǎn)計劃會兼具成熟制程與先進制程,所以臺積電在兩方面的產(chǎn)能都會得到提升。

除臺積電之外,就在幾天之前,全球最大的半導體公司英特爾宣布,將斥資200億美元(約合人民幣1300億元),在美國亞利桑那州新建兩家芯片工廠。與此同時,英特爾還表示,將向外部客戶開放晶圓代工業(yè)務,開啟“IDM 2.0”戰(zhàn)略新模式。

大約半個月前,中國大陸半導體制造龍頭中芯國際也發(fā)布公告,宣布公司將與深圳政府合作發(fā)展“中芯深圳”,重點生產(chǎn)28nm及以上的新品制程,預期于2022年開始生產(chǎn)。項目投資額估計為23.5億美元,折合人民幣約為153億元。

芯片短缺仍是擴產(chǎn)主因

芯片大廠頻頻擴產(chǎn)的背后,無疑是目前供不應求的產(chǎn)能。就像臺積電在先進制程與成熟制程領域均有所布局,目前無論是先進制程還是成熟制程的產(chǎn)能,都呈現(xiàn)出極度緊缺之態(tài)。

先進制程方面,受新冠肺炎疫情影響,數(shù)字化進程明顯加快,“宅經(jīng)濟”更使得市場對智能終端和各種消費電子類產(chǎn)品的需求日益旺盛。步日欣向《中國電子報》記者表示,一切信息通信的基礎都是芯片,因此信息化與千行百業(yè)的融合將持續(xù)拉動芯片需求大漲。步日欣特別強調,智能手機和消費電子對于產(chǎn)品性能提升的要求比較高,所以會占據(jù)高端工藝的產(chǎn)能。

張?zhí)靸x在接受采訪時也告訴記者,因為目前市場對5G和高性能計算等領域的需求大幅度增加,而5G和高性能計算更多地需要采用先進制程,所以以臺積電為代表的芯片廠商會通過擴產(chǎn)來增加先進制程方面的產(chǎn)能。

成熟制程方面,汽車等行業(yè)的迅速發(fā)展使得成熟制程的市場需求日益提升,芯片緊缺問題在汽車領域體現(xiàn)得似乎更為嚴重。具體來看,汽車缺“芯”的細分產(chǎn)品包括模擬芯片、電源管理芯片、MCU、傳感器(CIS、MEMS等)、射頻芯片和驅動芯片等,其中“汽車大腦”——MCU的缺貨問題是最為嚴重的。由于智能手機等終端產(chǎn)品的市場需求過于旺盛,半導體行業(yè)就沒有多余的產(chǎn)能可以供給汽車產(chǎn)業(yè)。此外,汽車所需的車規(guī)級芯片對技術要求極高,交付不良率要控制在百萬分之一以內,復雜的生產(chǎn)流程和嚴苛的標準也是導致汽車芯片短缺的一大原因。張?zhí)靸x補充道,目前恩智浦已經(jīng)發(fā)布過5nm的汽車芯片,所以預計汽車電子需求的大幅上漲會對成熟制程與先進制程的產(chǎn)能都有要求。

供應鏈不穩(wěn)定導致產(chǎn)能緊缺

關于目前蔓延全球的芯片產(chǎn)能緊張問題,業(yè)內有很多的擔憂,普遍認為是芯片整體的產(chǎn)能不足。臺積電雖然也針對芯片產(chǎn)能不足問題采取了擴產(chǎn)行動,但事實上,臺積電對擴產(chǎn)還是持更謹慎的態(tài)度。就像臺積電董事長劉德音兩天前公開表示的那樣,全球范圍內的芯片產(chǎn)能緊張可能是“表面現(xiàn)象”,芯片供應鏈的不穩(wěn)定性才是引起缺“芯”潮的更深層次原因。

劉德音認為,事實上,從宏觀層面來看,全球整體的芯片產(chǎn)能是供大于求的。

而當下產(chǎn)能的短缺,主要是因為芯片供應鏈及市場占有率的變化與不確定性導致的。

或許正是芯片供應鏈與芯片市場的不穩(wěn)定性和不確定性,造成了業(yè)界瘋搶產(chǎn)能和囤貨的“不理智”現(xiàn)象,使得目前多個種類的芯片產(chǎn)品都非常稀缺。對此,劉德音進一步解釋道,不確定性及市占率改變的時候,一定會有超額訂購及重復下單情況。

劉德音補充說,汽車等多個行業(yè)的芯片供應緊張現(xiàn)象和其他部件的短缺問題,更多是與供應鏈的不平衡和不確定性有關,與產(chǎn)能的關系不大。為了滿足對汽車芯片不斷增長的需求,臺積電已經(jīng)與一些預定芯片生產(chǎn)能力的客戶重新進行了談判。

目前,芯片行業(yè)的供應鏈很不穩(wěn)定,供應狀況也十分復雜。那么,該如何改善整個芯片行業(yè)的供應狀況?華為輪值董事長胡厚崑認為,這個問題的解決主要取決于全球化半導體供應鏈合作的修復程度。胡厚崑表示,基于全球化的半導體供應鏈已經(jīng)成為了整個人類社會發(fā)展的共同基礎,因此需要通過重新思考全球化的合作來解決根本問題。

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