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　　7月8日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint research發(fā)布的最新研究顯示，2022年一季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組出貨量同比增長35%。其中，中國大陸是一季度蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組消費的主要地區(qū)，中國大陸、北美和西歐占據(jù)了全球消費量的75%以上。PC、路由器/CPE和工業(yè)領(lǐng)域是5G物聯(lián)網(wǎng)芯片的前三大應(yīng)用。

　　從蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商來看，高通、紫光展銳和翱捷科技（ASR）占據(jù)了 2022 年第一季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組市場的前三名，市場份額分別為42%、25%和7%。緊隨其后的分別是聯(lián)發(fā)科（5%）、移芯通信(Eigencomm，4%)、芯翼信息（3%）、華為海思（3%）、賽肯通信（Sequans，2%）。

　　高通

　　具體來說，排名第一的高通在全球十個關(guān)鍵地區(qū)中的九個地區(qū)以 42% 的份額和 30% 的同比增長領(lǐng)先。

　　而紫光展銳和翱捷科技等中國本土蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)在 LTE Cat-1/Cat-1 bis 和 NB-IoT 等關(guān)鍵領(lǐng)域的快速增長限制了高通在全球最大物聯(lián)網(wǎng)市場中國的增長機會。

　　但是，高通也一直在擴大其蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組產(chǎn)品組合，例如針對零售、汽車、工業(yè)機器人和智慧城市等垂直領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì) 4G 和 5G 解決方案。它還與包括微軟、中興、寶馬和博世在內(nèi)的多家行業(yè)應(yīng)用和技術(shù)提供商合作，專注于高價值人工智能和 5G 物聯(lián)網(wǎng)功能，也稱為5G AIoT細分市場。

　　高通的財報也顯示，今年一季度高通物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)（含WiFi、藍牙等非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品）同比增長高達61%，達到17 億美元，其增長主要來自消費類、邊緣網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)領(lǐng)域有。

　　紫光展銳

　　紫光展銳是全球第二大蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組廠商，出貨量份額為 26%，在 4G（Cat 1 和 Cat 1 bis）和 NB-IoT 技術(shù)方面表現(xiàn)強勁。其蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組出貨量實現(xiàn)了近五個季度持續(xù)增長，填補了華為海思被禁后在市場上留下的空白。

　　此外，紫光展銳還正在穩(wěn)步改進先進的蜂窩技術(shù)，如 4G Cat.4＋ 和 5G（比如5G R16 Ready產(chǎn)品）。它還成功地擴大了客戶群，增加了移遠、廣和通、中國移動等國際模塊廠商。這幫助它在 2022 年第一季度獲得了25%的出貨量份額。目前，紫光展銳專注于智能電表、POS和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用，市場對其 Cat1 bis 8910DM 芯片組的需求較大。

　　翱捷科技

　　由于在大容量 4G Cat.1 和 4G Cat.4 模塊領(lǐng)域的強勁表現(xiàn)， 翱捷科技在 2022 年第一季度保持其在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場的第三位，市場份額為7%。ASR今年還增加了產(chǎn)能以滿足需求，并與數(shù)家 4G Cat.1 和 Cat.4 技術(shù)模塊廠商達成了合作伙伴關(guān)系（如移遠、芯訊通、有方、龍尚和 Rinlink），正在幫助擴大市場規(guī)模。

　　不過，目前中國仍然是翱捷科技的主要市場。翱捷科技目前也尚未推出NB-IoT和 5G 解決方案，因此必須努力制定其長期能力和戰(zhàn)略，以保持這種可能持續(xù)到 2025 年的高增長。

　　聯(lián)發(fā)科

　　聯(lián)發(fā)科在這個市場上排名第四。然而，與智能手機芯片組市場相比，它并不十分關(guān)注蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場。這是聯(lián)發(fā)科在本季度擁有 5% 的出貨量份額的關(guān)鍵原因之一。該公司還專注于 5G 增強，最近推出了 Kompanio 900T，這是一款適用于平板電腦、筆記本電腦和其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的全新 5G 平臺。早前推出的聯(lián)發(fā)科 T750 芯片組在FWA 和 CPE設(shè)備中表現(xiàn)強勁。

　　Eigencomm

　　得益于與移遠通信和廣和通在 NB-IoT 模塊方面的牢固合作， Eigencomm在 2022 年第一季度實現(xiàn)了 869% 的最高同比增長。然而，該品牌需要在其產(chǎn)品組合中以及中國以外的地區(qū)支持除 NB-IoT 之外的蜂窩技術(shù)方面實現(xiàn)多樣化。

　　芯翼信息

　　芯翼信息是今年一季度蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場上增長第二快的芯片組廠商，同比增長了230%。與 Eigencomm 類似，芯翼信息目前專注于 NB-IoT 芯片組和中國地區(qū)。中短期來看，芯翼信息需要利用與移遠、中國移動、廣和通、芯訊通、騏俊物聯(lián)、龍尚、美格、愛聯(lián)等主要模塊供應(yīng)商的強大合作伙伴關(guān)系，并擴展至更新的蜂窩技術(shù)，以維持增長和市場份額。

　　Sequans

　　Sequans在 2022 年第一季度也處于增長模式，擁有強大的 4G、LPWA 和 5G 芯片組組合，以及智能電表、醫(yī)療保健和資產(chǎn)跟蹤等關(guān)鍵市場不斷增長的需求。

　　Sequans 是繼紫光展銳之后全球第二家將 4G Cat-1 bis 芯片組商業(yè)化的芯片組供應(yīng)商，以增加其在不斷增長的基于 Cat 1 bis 的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的份額和設(shè)計優(yōu)勢。

　　索尼半導(dǎo)體(Altair)

　　索尼半導(dǎo)體本季度也實現(xiàn)了增長，與 Sierra Wireless 和 Wistron NeWeb 的穩(wěn)固合作專注于智能電表、資產(chǎn)跟蹤器和智能城市市場。索尼只專注于芯片組上具有低功耗和高安全特性的 LPWA 技術(shù)。

　　在評論競爭動態(tài)時，Counterpoint research研究副總裁Neil Shah說：“蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片組競爭在物聯(lián)網(wǎng)模塊領(lǐng)域正在升溫，越來越多的玩家進入 LPWA（LTE-M 和 NB-IoT）和 4G LTE（Cat 1 和 Cat 1 bis ) 細分市場，因為高通和聯(lián)發(fā)科等老牌廠商專注于價值更高、集成度更高的 4G LTE 和 5G 細分市場。隨著我們進入 5G 時代，從雙芯片（分立 MCU + 蜂窩調(diào)制解調(diào)器）向集成 SoC 解決方案的轉(zhuǎn)變正在發(fā)生。此外，在未來先進的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中增加 AI/ML 功能也推動了這一趨勢。然而，低功耗和不太先進的應(yīng)用將繼續(xù)流行到下一個十年，我們可以看到一些基于 SoC 的集成解決方案的采用。但離散解決方案仍將占上風(fēng)，比如紫光展銳和翱捷科技。