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硬件工程師基礎知識
目的：基于實際經驗與實際項目詳細理解并掌握成為合格的硬件工程師的最基本知識。
1） ；基本設計規(guī)范
2） ；CPU基本知識、架構、性能及選型指導
3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導
4） ；網(wǎng)絡處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構、性能及選型
5） ；常用總線的基本知識、性能詳解
6） ；各種存儲器的詳細性能介紹、設計要點及選型
7） ；Datacom、Telecom領域常用物理層接口芯片基本知識，性能、設計要點及選型
8） ；常用器件選型要點與精華
9） ；FPGA、CPLD、EPLD的詳細性能介紹、設計要點及選型指導
10） ；VHDL和Verilog ；HDL介紹
11） ；網(wǎng)絡基礎
12） ；國內大型通信設備公司硬件研究開發(fā)流程；
二．最流行的EDA工具指導
熟練掌握并使用業(yè)界最新、最流行的專業(yè)設計工具
1） ；Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350
2） ；CADENCE公司的OrCad， ；Allegro，Spectra
3） ；Altera公司的MAX+PLUS ；II
4） ；學習熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS ；II、ISE、FOUNDATION等工具；
5） ；XILINX公司的FOUNDATION、ISE
一． ；硬件總體設計
掌握硬件總體設計所必須具備的硬件設計經驗與設計思路
1） ；產品需求分析
2） ；開發(fā)可行性分析
3） ；系統(tǒng)方案調研
4） ；總體架構，CPU選型，總線類型
5） ；數(shù)據(jù)通信與電信領域主流CPU：M68k系列，PowerPC860，PowerPC8240，8260體系結構，性能及對比；
6） ；總體硬件結構設計及應注意的問題；
7） ；通信接口類型選擇
8） ；任務分解
9） ；最小系統(tǒng)設計；
10） ；PCI總線知識與規(guī)范；
11） ；如何在總體設計階段避免出現(xiàn)致命性錯誤；
12） ；如何合理地進行任務分解以達到事半功倍的效果?
13） ；項目案例：中、低端路由器等
二． ；硬件原理圖設計技術 ；
目的：通過具體的項目案例，詳細進行原理圖設計全部經驗，設計要點與精髓揭密。
1） ；電信與數(shù)據(jù)通信領域主流CPU（M68k，PowerPC860，8240，8260等）的原理設計經驗與精華；
2） ；Intel公司PC主板的原理圖設計精髓
3） ；網(wǎng)絡處理器的原理設計經驗與精華；
4） ；總線結構原理設計經驗與精華；
5） ；內存系統(tǒng)原理設計經驗與精華；
6） ；數(shù)據(jù)通信與電信領域通用物理層接口的原理設計經驗與精華； ；
7） ；電信與數(shù)據(jù)通信設備常用的WATCHDOG的原理設計經驗與精華；
8） ；電信與數(shù)據(jù)通信設備系統(tǒng)帶電插拔原理設計經驗與精華；
9） ；晶振與時鐘系統(tǒng)原理設計經驗與精華；
10） ；PCI總線的原理圖設計經驗與精華；
11） ；項目案例：中、低端路由器等
三．硬件PCB圖設計
目的：通過具體的項目案例，進行PCB設計全部經驗揭密，使你迅速成長為優(yōu)秀的硬件工程師
1） ；高速CPU板PCB設計經驗與精華；
2） ；普通PCB的設計要點與精華
3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設計精華
4） ；Intel公司PC主板的PCB設計精華
5） ；PC主板、工控機主板、電信設備用主板的PCB設計經驗精華；
6） ；國內著名通信公司PCB設計規(guī)范與工作流程；
7） ；PCB設計中生產、加工工藝的相關要求；
8） ；高速PCB設計中的傳輸線問題；
9） ；電信與數(shù)據(jù)通信領域主流CPU（PowerPC系列）的PCB設計經驗與精華；
10） ；電信與數(shù)據(jù)通信領域通用物理層接口(百兆、千兆以太網(wǎng)，ATM等)的PCB設計經驗與精華；
11） ；網(wǎng)絡處理器的PCB設計經驗與精華；
12） ；PCB步線的拓撲結構極其重要性；
13） ；PCI步線的PCB設計經驗與精華；
14） ；SDRAM、DDR ；SDRAM（125/133MHz）的PCB設計經驗與精華；
15） ；項目案例：中端路由器PCB設計
四．硬件調試
目的：以具體的項目案例，傳授硬件調試、測試經驗與要點
1） ；硬件調試等同于黑箱調試，如何快速分析、解決問題？
2） ；大量調試經驗的傳授；
3） ；如何加速硬件調試過程
4） ；如何迅速解決硬件調試問題
5） ；DATACOM終端設備的CE測試要求
五．軟硬件聯(lián)合調試 ；
1） ；如何判別是軟件的錯？
2） ；如何與軟件進行聯(lián)合調試？
3） ；大量的聯(lián)合調試經驗的傳授；
目的：明確職業(yè)發(fā)展的方向與定位，真正理解大企業(yè)對人才的要求，明確個人在職業(yè)技能方面努力的方向。
1） ；職業(yè)生涯咨詢與指導
2） ；如何成為優(yōu)秀的硬件開發(fā)工程師并獲取高薪與高職？
3） ；硬件工程師的困境與出路
4） ；優(yōu)秀的硬件工程師的標準
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