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　　摘要：本文分析工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)信息數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)的必要性，根據(jù)實(shí)踐，總結(jié)出轉(zhuǎn)發(fā)應(yīng)用模式，并闡述了其在不同領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。然后，介紹基于WinCE平臺(tái)，采用嵌入式組態(tài)軟件eHMIBuilder實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)的現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用案例。最后，展望其他基于嵌入式平臺(tái)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)模式。

　　關(guān)鍵詞：嵌入式組態(tài)；eHMIBuilder；數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)；Modbus。

　　在復(fù)雜、龐大的現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)控系統(tǒng)中，往往需要管理層的中心控制室對(duì)多個(gè)現(xiàn)場(chǎng)層的數(shù)據(jù)進(jìn)行集中控制。那么管理層是如何獲得這些數(shù)據(jù)的呢？這就是我們這篇文章研究的重點(diǎn)：數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。所謂的現(xiàn)場(chǎng)層，就是由現(xiàn)場(chǎng)的數(shù)據(jù)采集工作站和設(shè)備組成的。圖1.1就是一個(gè)現(xiàn)場(chǎng)層實(shí)例，由現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備控制器和現(xiàn)場(chǎng)操作平臺(tái)數(shù)據(jù)采集裝置TPC組成。

所謂的管理層，就是管理1個(gè)或多個(gè)現(xiàn)場(chǎng)的中心層。

本文所研究的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)問題，主要是現(xiàn)場(chǎng)層某個(gè)控制點(diǎn)和下一個(gè)控制點(diǎn)間的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)，以及現(xiàn)場(chǎng)層的信息向中心管理層的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。

二、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)環(huán)境分析

所謂平行轉(zhuǎn)發(fā)，就是同樣在管理層或者是現(xiàn)場(chǎng)層，層內(nèi)的控制信息需要進(jìn)行數(shù)據(jù)共享，采用轉(zhuǎn)發(fā)模式。

信息平行轉(zhuǎn)發(fā)的特點(diǎn)是轉(zhuǎn)發(fā)網(wǎng)絡(luò)多為現(xiàn)場(chǎng)總線，甚至為同一條總線。

如果每個(gè)現(xiàn)場(chǎng)有多個(gè)控制點(diǎn)，每個(gè)控制點(diǎn)和下個(gè)點(diǎn)都有傳承關(guān)系，那么，需要把上一個(gè)點(diǎn)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)給下一個(gè)點(diǎn)。

通常，我們?cè)诳刂片F(xiàn)場(chǎng)遇到的轉(zhuǎn)發(fā)環(huán)境包括兩種，一種是邏輯控制器，比如PLC直接中轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)；另外一種是通過嵌入式觸摸屏TPC做中轉(zhuǎn)進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。

第一種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)模式環(huán)境如圖2.1.1所示：

現(xiàn)場(chǎng)信息是通過PLC進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)的。我們可以看到信息源PLC2的數(shù)據(jù)是通過S7-226XPCN轉(zhuǎn)發(fā)給TPC的。這種轉(zhuǎn)發(fā)方式連接比較簡(jiǎn)單，但對(duì)PLC的性能要求比較高，比如在上面的PLC中，必須選用S7-200系列高端的PLC。同時(shí)，在S7-226XPCN中，需要做自由口通訊的編程，也有一定工作量和技術(shù)含量。

優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，實(shí)時(shí)性較高，專用性強(qiáng)。

缺點(diǎn)：由于硬件的限制和PLC編程的限制，擴(kuò)展性較差。

這種情況的主要工作是PLC的選型和其內(nèi)部邏輯編程。在本文中，我們不做主要討論。

第二種，經(jīng)過嵌入式觸摸屏TPC的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)，如圖2.1.2所示：

如果PLC1需要PLC2的信息，可以通過控制柜上的觸摸屏進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)。這種方式與第一種轉(zhuǎn)發(fā)情況相比，PLC可以專注于現(xiàn)場(chǎng)過程控制，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)的任務(wù)交給TPC來完成。
　　優(yōu)點(diǎn)：PLC更為專注，TPC使用組態(tài)軟件，轉(zhuǎn)發(fā)工作量降低；模式的開放性和擴(kuò)展性能更好。
　　缺點(diǎn)：因?yàn)門PC處理界面、存儲(chǔ)等并行事務(wù)更多，所以，針對(duì)通訊轉(zhuǎn)發(fā)的實(shí)時(shí)性能有可能減弱。
　　這種模式，在現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)控系統(tǒng)中應(yīng)用也很廣泛。由于TPC通訊擴(kuò)展性很高，所以，轉(zhuǎn)發(fā)模式變化很多。比如，現(xiàn)場(chǎng)對(duì)轉(zhuǎn)發(fā)性能要求很低。那么，我們可以采用如圖2.1.3所示一個(gè)串行總線連接多臺(tái)PLC，進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。

而且，如果每個(gè)控制點(diǎn)距離很遠(yuǎn)，可以借助以太網(wǎng)進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)，那么，可以通過這個(gè)控制點(diǎn)的機(jī)柜上面的觸摸屏TPC，和下一個(gè)控制點(diǎn)的機(jī)柜上面的觸摸屏TPC進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。如圖2.1.4所示：

由于現(xiàn)場(chǎng)總線所處的特殊環(huán)境及所承擔(dān)的實(shí)時(shí)控制任務(wù)是普通局域網(wǎng)和以太網(wǎng)技術(shù)難以取代的，因而現(xiàn)場(chǎng)總線至今依然保持著它在現(xiàn)場(chǎng)控制層的地位和作用，但現(xiàn)場(chǎng)層需要同上層與外界實(shí)現(xiàn)信息交換。
　　因?yàn)�，在工業(yè)控制現(xiàn)場(chǎng)，我們一般將現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備稱為下，將管理層稱為上。所謂上行轉(zhuǎn)發(fā)，就是現(xiàn)場(chǎng)層的信息，需要轉(zhuǎn)發(fā)給管理層的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)情況。因?yàn)榭鐚�，而且信息的來源是控制現(xiàn)場(chǎng)，管理層根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)的情況進(jìn)行監(jiān)控，所以，我們稱信息為上行轉(zhuǎn)發(fā)。
　　信息上行轉(zhuǎn)發(fā)的特點(diǎn)是現(xiàn)場(chǎng)層為現(xiàn)場(chǎng)總線，管理層一般為以太網(wǎng)，甚至無線方式轉(zhuǎn)發(fā)。圖2.2.1是信息上行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)的實(shí)例：

實(shí)際上從數(shù)據(jù)角度看，信息上行轉(zhuǎn)發(fā)包括向下發(fā)送查詢/控制指令報(bào)文，同時(shí)，現(xiàn)場(chǎng)反饋數(shù)據(jù)/確認(rèn)報(bào)文。也就是說，在本文我們將寄存器數(shù)據(jù)的寫操作，包括在信息上行轉(zhuǎn)發(fā)過程中了，下面不再贅述。

三、解決方案

在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)，我們最常見的信息平行轉(zhuǎn)發(fā)是以觸摸屏人機(jī)界面為核心的多智能儀表協(xié)同工作。圖3.1.1是信息平行轉(zhuǎn)發(fā)的實(shí)例：

這時(shí)，HMIBuilder提供基于現(xiàn)場(chǎng)總線的溫控儀表的驅(qū)動(dòng)，采集現(xiàn)場(chǎng)溫度參數(shù)。如果工藝要求的溫度可以觸發(fā)PLC的過程控制執(zhí)行單元完成某個(gè)動(dòng)作，那么，一種是這個(gè)控制邏輯可以在HMIBuilder運(yùn)行的后臺(tái)邏輯中，當(dāng)溫度判斷符合條件，發(fā)出控制信號(hào)給PLC的I/O執(zhí)行；另外一種是溫度信號(hào)直接轉(zhuǎn)換給PLC的某個(gè)寄存器，在PLC的運(yùn)行邏輯中，判斷是否可以執(zhí)行相應(yīng)的工藝動(dòng)作。

然后，如果針對(duì)上面方案的PLC端加以延伸，那么，我們可以看到，可以通過ModbusRTU從驅(qū)動(dòng)程序，將TPC2模擬出一個(gè)modicon的PLC了。TPC1會(huì)主動(dòng)將信息寫給TPC2，然后，繼續(xù)下面的信息流。如圖3.1.2所示：

反之，如果我們將溫控儀表端加以延伸，那么，我們看到，可以通過ModbusRTU從驅(qū)動(dòng)程序，將TPC3模擬出一個(gè)Modicon的PLC了。TPC1會(huì)主動(dòng)將讀取TPC3的信息，然后，繼續(xù)下面的信息流。如圖3.1.3所示：

Modbus/TCP協(xié)議是最為常用的一種開放的通信協(xié)議，是Modbus協(xié)議族中的一個(gè)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單易用，廣泛的應(yīng)用于各種自動(dòng)化設(shè)備上。因?yàn)樯蠈庸芾砭W(wǎng)絡(luò)常常是以太網(wǎng)絡(luò)，所以，我們可以通過Modbus/TCP數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)功能，實(shí)現(xiàn)中心站與現(xiàn)場(chǎng)各種協(xié)議、各種設(shè)備之間的數(shù)據(jù)采集和傳輸。

Modbus/TCP的數(shù)據(jù)通訊也是采用Master/slave方式，Master端發(fā)出數(shù)據(jù)請(qǐng)求消息，Slave端接收到正確消息后就可以發(fā)送數(shù)據(jù)到Master端以響應(yīng)請(qǐng)求：Master端也可以直接發(fā)消息修改slave端的數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)雙向讀寫。

同時(shí)，Modbus/TCP的數(shù)據(jù)通訊可以根據(jù)需要建立1個(gè)或多個(gè)TCP連接。對(duì)于Modbus/TCP設(shè)備來說，協(xié)議規(guī)定設(shè)備的TPC端口固定為502。但是，我們轉(zhuǎn)發(fā)的時(shí)候，可以組態(tài)不同的端口，實(shí)現(xiàn)多個(gè)連接數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。

在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的HMI平臺(tái)，eHMIBuilder中現(xiàn)場(chǎng)總線與上層網(wǎng)絡(luò)的連接是通過Modbus/TCP數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)，把現(xiàn)場(chǎng)總線網(wǎng)段或DCS連接到以太網(wǎng)上，來進(jìn)行總線數(shù)據(jù)的上層轉(zhuǎn)發(fā)。

在基于eHMIBuilder的嵌入式觸摸屏TPC中，我們通過Modbus/TCP數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)方式，就成功地解決了現(xiàn)場(chǎng)控制系統(tǒng)中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)的問題。如圖3.2.2所示：

在基于eHMIBuilder的Modbus/TCP數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)改進(jìn)點(diǎn)：Modbus/TPC寫操作沒有開放。分析Modbus/TCP協(xié)議，我們知道當(dāng)TCP連接通道建立后，在通道上面，TCP報(bào)文包裹的就是Modbus主從方式的協(xié)議，所以，和現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的監(jiān)控一樣，我們通過周期循環(huán)的讀操作，可以相對(duì)實(shí)時(shí)的獲取現(xiàn)場(chǎng)信息，同時(shí)，主站可以觸發(fā)寫操作，控制現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的運(yùn)行。這樣，如果Modbus/TCP數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)的寫操作開放后，TPC就基本可以當(dāng)作模擬PLC了。

基于HMI平臺(tái)的雙提梁機(jī)車控制和實(shí)時(shí)位姿調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，通過HMITECH TPC，系統(tǒng)完成雙提梁機(jī)車GPS定位信息的互傳，并通過HMI平臺(tái)的CAN通訊端口，協(xié)調(diào)控制機(jī)車，實(shí)現(xiàn)雙提梁機(jī)的速度同步、位置同步和工作同步。如圖3.3.1所示：

系統(tǒng)中，我們基于ModbusRTU方式的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)，通過無線電臺(tái)傳送的總線信號(hào)通道，完成兩臺(tái)機(jī)車信息的共享，實(shí)現(xiàn)了信息的平行轉(zhuǎn)發(fā)。

電力自動(dòng)化系統(tǒng)需要進(jìn)一步融合多種相關(guān)的先進(jìn)技術(shù)與自動(dòng)化設(shè)備，使其自動(dòng)化系統(tǒng)的規(guī)模、功能、可靠性、柔軟性、靈活性、擴(kuò)展性、適應(yīng)性、實(shí)時(shí)性、經(jīng)濟(jì)性等諸方面不斷地完善和提高，使系統(tǒng)向下支持現(xiàn)場(chǎng)總線、實(shí)現(xiàn)智能傳感器、執(zhí)行器之間可靠的數(shù)字通訊，向上能與網(wǎng)絡(luò)接口，可實(shí)現(xiàn)各計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的相連，將工廠中各分散和獨(dú)立的具有某種特定功能的自動(dòng)化系統(tǒng)，通過開放化的工業(yè)以太網(wǎng)絡(luò)和分布式數(shù)據(jù)庫一一集成起來，使之形成一個(gè)總體結(jié)構(gòu)一體化，機(jī)、電、儀設(shè)備一體化，控制、管理和決策功能一體化，能進(jìn)行局部自治和整體協(xié)調(diào)，適應(yīng)生產(chǎn)環(huán)境和市場(chǎng)變化的全廠整體優(yōu)化的綜合自動(dòng)化系統(tǒng)。

比如，靜態(tài)無功補(bǔ)償裝置控制系統(tǒng)中[2]，如圖3.3.2所示，現(xiàn)場(chǎng)控制層和中心管理層間，需要通訊管理系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。下圖的轉(zhuǎn)發(fā)系統(tǒng)中，我們發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)將會(huì)非常大，那么，如何穩(wěn)定可靠的實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)是轉(zhuǎn)發(fā)的關(guān)鍵。

四、未來展望

HMIBuilder通用版軟件因其支持分布式的操作，不存在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)的問題。在同為HMIBuilder的系統(tǒng)中，可以通過自身的SCADA模塊進(jìn)行分布式軟總線協(xié)調(diào)，從而實(shí)現(xiàn)信息共享。如圖4.1.1所示：

上圖中：PLC是數(shù)據(jù)源，實(shí)線表示物理連接，虛線箭頭表示數(shù)據(jù)流方向。通過上面的示意圖，可以看出每個(gè)TPC設(shè)備都包括VIEW和SCADA兩個(gè)模塊，其中SCADA模塊接收由PLC設(shè)備傳送上來的數(shù)據(jù)，并在VIEW模塊中進(jìn)行顯示。因其支持分布式計(jì)算，在任意TPC上都可以查看每個(gè)PLC的信息，從而實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)共享。

但是，目前eHMIBuilder不參與分布式計(jì)算，當(dāng)需要從HMIBuilder系統(tǒng)到非HMIBuilder系統(tǒng)訪問數(shù)據(jù)時(shí)，其采集的現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的數(shù)據(jù)是如何上傳給上位機(jī)？這樣，Modbus/TCP數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)就應(yīng)運(yùn)而生了。

針對(duì)上行轉(zhuǎn)發(fā)，我們還可以通過各種不同的協(xié)議進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)，比如基于嵌入式OPC2.0方式數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。轉(zhuǎn)發(fā)模型如圖4.2.1所示：

OPC是一種客戶/服務(wù)器結(jié)構(gòu)，OPC服務(wù)器負(fù)責(zé)與具體的設(shè)備進(jìn)行交互，并提供給用戶一個(gè)統(tǒng)一的接口。OPC客戶則負(fù)責(zé)與不同的OPC服務(wù)器進(jìn)行交互，將這些服務(wù)器上的數(shù)據(jù)提取出來。

HMIBuilder全面支持OPC2.0，一方面，HMIBuilder作為OPC Client，可以訪問任意OPC Server中的數(shù)據(jù)，另一方面，HMIBuilder提供一個(gè)應(yīng)用軟件HMIBuilderOPCServer.exe，來作為OPC Server，供第三方的軟件來訪問HMIBuilder中的數(shù)據(jù)。

今后我們的開發(fā)目標(biāo)就是：讓eHMIBuilder用其它的方式也能實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)發(fā)。如支持內(nèi)嵌Webserver和嵌入式OPC來解決數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)的問題。

而且，讓HMITECH TPC設(shè)備內(nèi)嵌Web服務(wù)器，也可以是一種轉(zhuǎn)發(fā)方法。