全球最具影響力和活力的PCB和電子組裝產(chǎn)業(yè)鏈的盛宴，中國(guó)國(guó)際電子電路板展覽會(huì)（第25屆）將于2016年3月15日~17日在上海上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行。屆時(shí)，三菱電機(jī)將展出全球范圍內(nèi)最受歡迎的PCB鉆孔用激光打孔機(jī)，精彩不容錯(cuò)過(guò)！

此次出展的ML605GTW4系列的三菱電機(jī)激光打孔機(jī)，搭載了業(yè)界頂級(jí)的超高速折射鏡和自社制造的發(fā)振器，實(shí)現(xiàn)了前所未有的生產(chǎn)性和高穩(wěn)定的銅箔直接加工能力。另外應(yīng)用獨(dú)自開(kāi)發(fā)的光學(xué)技術(shù)，即使是加工困難的基板材料也可以做高品質(zhì)加工。三菱電機(jī)激光打孔機(jī)聚集了三菱電機(jī)激光技術(shù)的結(jié)晶，此次展會(huì)是您及時(shí)了解激光打孔技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及最新技術(shù)的理想平臺(tái)。我們等待著您的蒞臨。

來(lái)源：《三菱電機(jī)自動(dòng)化（中國(guó)）有限公司》