三菱電機激光打孔機將全世界的基板打孔加工推向更高的境界！三菱電機打孔機的應(yīng)用涵蓋智能手機、數(shù)碼相機、中央處理器、筆記本電腦、平板電腦等諸多領(lǐng)域的高密度電路板。
        三菱電機激光打孔機的所有核心部件都由三菱電機獨自研發(fā)生產(chǎn)，包括【激光發(fā)振器】、【ｆθ加工透鏡】、【掃描折射鏡】。
        最新推出的三菱電機激光打孔機GTW5系列，匯聚了三菱電機的核心技術(shù)：
        1）配備了業(yè)界頂級的超高速折射鏡與新開發(fā)的Syncrom（床臺同步移動）控制，生產(chǎn)性大幅提升。 
        2）三菱電機獨自開發(fā)的三軸直交激光發(fā)振器，產(chǎn)生高穩(wěn)定脈沖，實現(xiàn)高精度，高穩(wěn)定的銅箔直接加工。 只需要更換內(nèi)部零部件，即能煥然一新的發(fā)振器結(jié)構(gòu)，有效控制加工成本和提高了設(shè)備持續(xù)運行能力。
        3）三菱電機獨特的光學(xué)設(shè)計和控制方式，可對應(yīng)各種加工困難基板的加工，與各種透鏡的組合可以對應(yīng)各種小孔徑加工。