目前機(jī)房?jī)?nèi)能耗現(xiàn)狀
大家都知道在一個(gè)數(shù)據(jù)中心它的能耗主要來源于IT設(shè)備、制冷設(shè)備、電源設(shè)備和照明。
據(jù)美國Lawrence Berkeley (勞倫斯-伯克利)國家實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行調(diào)查顯示,一個(gè)典型的數(shù)據(jù)中心電能消耗比例為: 1.IT設(shè)備(服務(wù)器、交換機(jī)、路由器等)占44% 。 2.制冷設(shè)備(機(jī)房精密空調(diào)、風(fēng)機(jī))占38% 。 3.電源設(shè)備(UPS、SPM等)占15% 。 4.照明占3%
從上述比例我們不難看出其中制冷設(shè)備的耗電量?jī)H次與IT主設(shè)備的耗電量位于第二位,那么將這38%的耗電量降至最低, 更有效的降低數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營成本,將成為挑選機(jī)柜的未來趨勢(shì) ,針對(duì)這一現(xiàn)象,中興新推出了中興標(biāo)準(zhǔn)節(jié)能機(jī)柜。 2.2 中興節(jié)能機(jī)柜 2.2.1 中興機(jī)柜特點(diǎn)
1)、高合規(guī)性:滿足ROHS ;符合ANSI/EIA RS-310-D、IEC297-2、DIN41491;PART1、DIN41491;PART7、GB/T3047.2-92標(biāo)準(zhǔn); 兼容ETSI標(biāo)準(zhǔn)。
2)、高通風(fēng)率:75%的高通風(fēng)率目前在國內(nèi)行業(yè)位居前列,為機(jī)柜內(nèi)設(shè)備的運(yùn)行提供安全可靠的散熱環(huán)境。

3)、高可靠性:經(jīng)過大密度、高頻次模擬運(yùn)輸測(cè)試、承重測(cè)試、自由跌落測(cè)試,確保產(chǎn)品符合實(shí)際使用要求; 2.2.2中興節(jié)能機(jī)柜綠色環(huán)保,提高了空調(diào)的利用率。

從圖1-1地板送風(fēng)頂部回風(fēng)機(jī)房中我們可以看出空調(diào)的冷風(fēng)從機(jī)柜的正前進(jìn)入,從機(jī)柜的背面熱風(fēng)抽出,形成一個(gè)風(fēng)道循環(huán), 冷風(fēng)從前門送入機(jī)柜內(nèi),當(dāng)我們機(jī)柜的通風(fēng)率越高則送進(jìn)去的冷風(fēng)就越多,反之由于通風(fēng)率低,冷風(fēng)則有一部分被阻擋在機(jī)柜外面, 無法充分送入機(jī)柜內(nèi)部,則形成了機(jī)房溫度低達(dá)到規(guī)定要求,但機(jī)柜內(nèi)部環(huán)境管理單元溫度過高報(bào)警;所以機(jī)柜的通風(fēng)率是一個(gè)重要 的參數(shù),因?yàn)橥L(fēng)率越高,冷風(fēng)使用率就會(huì)越充分,大大降低空調(diào)制冷運(yùn)行率,有效降低運(yùn)行成本。
下圖為在地板送風(fēng)頂部回風(fēng)結(jié)構(gòu)機(jī)房情況下熱學(xué)模擬仿真風(fēng)向及冷熱風(fēng)分布示意圖

地板送風(fēng)頂部回風(fēng)結(jié)構(gòu)機(jī)房情況下機(jī)柜的冷熱風(fēng)分布圖
在相同的地板送風(fēng)頂部回風(fēng)結(jié)構(gòu)機(jī)房壞境中,通風(fēng)率分別為50%、60%以及75%的情況下,機(jī)柜內(nèi)部熱學(xué)仿真模擬溫度分布示意圖

以上仿真圖中,顏色變化顯示的溫度的變化,紅色表示高溫區(qū),從圖中可以看出,在相同結(jié)構(gòu)機(jī)房情況下,中興機(jī)柜以其75%的通風(fēng)率,
使機(jī)柜內(nèi)部保持良好的溫度工作環(huán)境。大大提高了機(jī)房?jī)?nèi)空調(diào)的利用率。
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