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德承官方網(wǎng)站：www.cincoze-china.com
背景介紹
隨著信息科技(IT, Information Technology)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品微型化是普遍的趨勢，而產(chǎn)品內使用的電子元件、PCB電路板除了體積變小之外也越加的精密。以往PCBA的質量檢測是透過人工進行目視判斷，但隨著微型化的發(fā)展，細小的缺陷對檢查員的視力是一大挑戰(zhàn)外，也充斥著人工判斷的不穩(wěn)定性，越來越多的制造商尋求機器視覺解決方案，來滿足他們的業(yè)務需求。
基于機器視覺技術的自動光學檢測 (AOI，Automated Optical Inspection)，結合了AI人工智能和深度學習，可大幅提升檢測的準確度與效率。因此，越來越多的電子制造廠，采用AOI取代以往人工目視進行PCBA表面細部缺陷的檢測，以因應日益精密的檢測標準，同時追求產(chǎn)能提高的目標。
東南亞一家自動化的設備商，使用德承GP-3000結合GEB-3301 (GPU卡擴展盒)及搭載NVIDIA GeForce RTX 3070 GPU卡作為PCBA缺陷檢測系統(tǒng)。該公司利用AOI和深度學習軟件來準確地檢測和標記PCBA缺陷，例如材料表面缺陷、焊接缺陷或元件缺失或錯位。透過高效能的GP-3000，檢測系統(tǒng)可以分析極為復雜細微的圖像，并可自動對良品和瑕疵品進行分類。
客戶需求
高效能運算
要快速準確地處理高分辨率的影像辨識和模型運算，AOI必須搭配高效能嵌入式電腦。核心的嵌入式電腦還需連接許多周邊高速裝置才能使得AOI系統(tǒng)完備，因此需要高效能的CPU才能多任務處理和高負載工作。
GPU加速深度學習
在結合深度學習的系統(tǒng)中，必須不斷累積訓練數(shù)據(jù)，數(shù)以千計的圖像用于提高檢測每種缺陷類型的演算和推理，使得軟件能夠自動學習和區(qū)分有缺陷的物體圖像。因此除了CPU，還需要布署一張220W的NVIDIA GeForce RTX 3070 GPU卡，才能加快圖形處理的運算過程。
PCI擴展及豐富I/O
AOI系統(tǒng)是由以下組件集成：紅外線傳感器、工業(yè)相機、影像擷取卡、光源、運動控制器等。PCBA由輸送帶運送到拍攝臺上，紅外線感應到PCBA后觸發(fā)相機拍攝，獲取的影像由影像擷取卡擷取送至電腦分析，經(jīng)軟件的判別如遇缺陷品就會觸發(fā)機械手臂進行排除。因此電腦需要豐富的I/O 接口如USB、COM、LAN、DIO和PCI等來連接相關的周邊裝置。
為何選擇德承？
Xeon®工作站等級CPU
作為機器視覺系統(tǒng)核心的GP-3000，支持720 W超大功耗，才能滿足雙GPU卡和滿載工作的任務需求。GP-3000配備第9代/第8代Intel Xeon / Core工作站等級高效能CPU，可高達八核心，并支持2組DDR4-2666 ECC/non-ECC SO-DIMM高達64GB內存。
GPU卡擴展
GP-3000透過專屬的GEB (GPU卡擴展盒)可擴展至多兩張250W高階GPU全長卡，其｢可調式3D GPU卡固定架｣(專利證號: I763318)，能在高震動環(huán)境下提供GPU卡的穩(wěn)固鎖定。GP-3000還可透過GEB-3301外接單個GPU卡或透過GEB-3601外接雙GPU卡。GP-3000的防塵式散熱機構(專利證號: I778522)能提供有效的散熱，確保CPU/GPU在惡劣條件下不會過熱。GP-3000能夠滿足新興的GPU邊緣運算，如自動駕駛、視覺檢測和安全監(jiān)控。
豐富I/O及模塊化擴展
GP-3000內建多個原生I/O接口，如5x GbE LAN以及6x USB3.2高速I/O。透過GEB的多個PCI/PCIe插槽還可添加其他各類高速I/O卡、影像擷取卡等。此外，德承專屬的CMI/CFM模塊更可針對用戶的需求額外擴展I/O或其他功能如：10 GbE LAN、USB、PoE、IGN功能。
強悍的GP-3000也擁有許多的強固設計以運作于嚴苛環(huán)境中，如支持9-48 VDC寬電壓、-40~70°C寬工作溫度，還通過MIL-STD-810G軍規(guī)標準、E-mark、EN 50155 (EN 50121-3-2 only)認證。
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