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摘要：應變測試可以量化零件所在位置的應變，而根據(jù)這個量化的應變來判斷零件破裂的風險，從而為改善措施提供方向。
PCB應變測試供應商：品控科技 向生：18588661846（微信同號）。
MLCC:多層陶瓷電容器 。
微應變：是一個無量綱的物理量，當一個PCBA受到外力的作用，PCBA就會發(fā)生一個形變，拉伸變長應變?yōu)檎�，壓縮變短應變?yōu)樨�，行業(yè)一般極限參考500μe。
主應變：一個平面中最大和最小的正交應變，互相垂直起所在的方向切應變?yōu)?/span>“0”。
應變率：是用來描述應變變化的快慢的程度。應變的變化量除以這個變化被測量到的時間間隔。應變率也是用來衡量元件破裂的風險，多用于衡量BGA錫點的破裂風險。對于MLCC，主要用應變來衡量元件的破裂風險，對于應變率一般客戶沒有要求的話，極限值一般參考100000μe/s。
引言：
MLCC以其低等效串聯(lián)電阻，體積小，效率高等特性廣泛地應用到各類電子產(chǎn)品當中。但由于陶瓷本身的脆性，導致MLCC在抗變形能力差，從而給電子產(chǎn)品的制造帶來了風險和增加了難度。在PCBA生成中，即使MLCC上有裂縫卻仍能工作一段時間，所以多數(shù)MLCC破裂的情況在工廠端都測試不出來。當這些破裂的MLCC在經(jīng)過電和熱循環(huán)后，裂縫會慢慢增大直至電極間短路或者開路而最后失效。由于MLCC的破裂具有一定的潛伏性，因此給產(chǎn)品的可靠性帶來了很大的危害。
而通過應變測試來量化制程中MLCC所在的位置應變，可以很方便和直觀的知道MLCC在那些工序中有比較大的應變，和同一個工序中那些MLCC所在的位置有比較大的應變。
應變測試的原理：將應變片貼敷在PCB板上，當PCB發(fā)生形變時應變片的阻值會隨之變化，通過應變測試儀可以量化這個應變，從而通過這個量化的應變與零件的極限應變比較來判斷PCB的變形對元件或者元件錫點的風險。（關于零件的應變極限的確定，請參考IPC/JEDEC-9704附錄2）。
公司介紹：
深圳市品控科技開發(fā)有限公司成立于2011年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的綜合性企業(yè)。公司是一家專注于應力應變測試技術研發(fā)和應用的企業(yè)，為3C電子、汽車電子、半導體行業(yè)提供PCB應變測試解決方案。主營產(chǎn)品：TSK應力測試儀（TSK-8、TSK-32、TSK-64系列）、DL-1000系列和DL-2000系列。TSK應變片、PCB視覺打標和應變測試服務應力測試儀。應力測試儀主要用于PCB板通用應變測試測試，可用于SMT\DIP\分板\ICT\FCT\打螺絲組裝\震動跌落可靠性測試等等，PCB應力應變測試,品質(zhì)保證，價格合理，并提供應力代測測量服務。
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