安卓系統(tǒng)帶來(lái)更豐富的應(yīng)用、更便捷的體驗(yàn)
豐富的Android市場(chǎng)應(yīng)用及自主開發(fā)應(yīng)用
支持后天服務(wù)方式監(jiān)控應(yīng)用
指定應(yīng)用全屏自動(dòng)打開和異常自動(dòng)恢復(fù)
智能撥號(hào),3G/4G全網(wǎng)通實(shí)時(shí)通信
支持3G/4G自動(dòng)撥號(hào)、APN自適應(yīng)撥號(hào)
支持網(wǎng)絡(luò)鏈路自檢和自維護(hù)機(jī)制,異常情況快速自動(dòng)恢復(fù)
遠(yuǎn)程管理,助力企業(yè)降低運(yùn)維成本
管理參數(shù)自備份和自恢復(fù)技術(shù),無(wú)需人工配置參數(shù)
出廠自動(dòng)化,零安裝配置流程,平臺(tái)一鍵下發(fā)全網(wǎng)配置
M2M云平臺(tái)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)規(guī);、集中化管理
豐富的外設(shè)接口
網(wǎng)口/USB口/串口/HDMI/VGA/Speaker接口/MIC接口/3PIN/電源開關(guān)/天線接口/接地接口
后面板接口:
4個(gè)USB接口/5個(gè)DB9型串口
內(nèi)部接口:
SIM卡插槽3G/4G接口/TF卡接口/miniPCIE接口(非標(biāo)配,可擴(kuò)展WIFI等)/HOME頁(yè)接口(非標(biāo)配,可擴(kuò)展到面板上進(jìn)行控制)
技術(shù)規(guī)格
設(shè)備項(xiàng)目 |
性能指標(biāo) |
CPU |
雙核1GHz,可擴(kuò)展支持四核 |
內(nèi)存 |
DDR 2GB |
內(nèi)置存儲(chǔ) |
EMMC16GB,可擴(kuò)展支持32GB/64GB EMMC |
外置存儲(chǔ) |
支持TF卡外置存儲(chǔ),最大支持64GB TF卡存儲(chǔ) |
操作系統(tǒng) |
Android 4.4.2,可擴(kuò)展支持Android 5.0 |
電源功耗 |
支持+12vDC供電,< 8W(標(biāo)配功能) |
工作溫度 |
-20℃~70℃ |
外殼 |
鋁制外殼,采用鋁型材無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì),確保耐高溫、抗嚴(yán)寒、防塵等 |
前面板接口 |
2個(gè)RJ45網(wǎng)口(支持指示燈) |
2個(gè)USB口 |
3個(gè)DB9型串口 |
1個(gè)HDMI |
1個(gè)VGA |
1個(gè)Speaker接口(Audio輸出) |
1個(gè)MIC接口(Andio出入) |
1個(gè)3PIN航空頭電源 |
1個(gè)電源開關(guān) |
2個(gè)天線接口 |
1個(gè)接地接口 |
4個(gè)設(shè)備工作狀態(tài)指示燈(電源、網(wǎng)絡(luò)、APP、RMT遠(yuǎn)程服務(wù)) |
后面板接口 |
4個(gè)USB接口 |
5個(gè)DB9型串口 |
上面板接口 |
1個(gè)SIM卡蓋接口 |
內(nèi)部接口 |
1個(gè)SIM卡插槽 |
1個(gè)3G/4G接口 |
1個(gè)TF卡接口 |
1個(gè)miniPCIE接口(非標(biāo)配,可擴(kuò)展WIFI等) |
1個(gè)HOME頁(yè)接口(非標(biāo)配,可擴(kuò)展到面板上進(jìn)行控制)
|
產(chǎn)品選型
網(wǎng)絡(luò)類型 |
簡(jiǎn)易規(guī)格 |
H9380 4G IPC |
Android 4.4、HDMI/LVDS/VGA同時(shí)輸出、6xUSB、4xLAN、8x串口 |