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一顆小小的芯片就能匯聚地球人類最尖端的智慧，芯片已經(jīng)成為科技行業(yè)炙手可熱的產(chǎn)品，芯片的制造需要通過(guò)大晶圓的切割再制成一各個(gè)小片，再進(jìn)行封裝。
晶圓的制作過(guò)程中有一步非常關(guān)鍵的步驟——CMP機(jī)械化學(xué)拋光，它能夠有效提高晶圓的表面光潔度從而提升導(dǎo)電率，而堡盟XF100M03W10EP工業(yè)相機(jī)就工作在這步關(guān)鍵CMP工藝中。
監(jiān)測(cè)芯片拋光，守護(hù)晶圓質(zhì)量
芯片產(chǎn)品的制作離不開晶圓材料的支持，晶圓則需要CMP機(jī)械化學(xué)拋光來(lái)提高其表面的電導(dǎo)率，通過(guò)CMP可以得到像鏡子一樣光閃閃的晶圓表面。
但是由于晶圓在拋光時(shí)表面最初沒(méi)有那么平整，因此摩擦過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生殘存硅片滯留在拋光布上，如果沒(méi)有能及時(shí)檢測(cè)并清理這些碎片，會(huì)對(duì)晶圓產(chǎn)品的質(zhì)量造成損害，影響到最終產(chǎn)品良率。
堡盟XF100M03W10EP在這個(gè)晶圓拋光的監(jiān)測(cè)項(xiàng)目中充當(dāng)了守門員的角色，展現(xiàn)出了強(qiáng)大的設(shè)備優(yōu)勢(shì)：
- 采用集成式相機(jī)不僅安裝簡(jiǎn)便，而且成像清晰檢測(cè)穩(wěn)定，最小可檢測(cè)1.5*1.5mm碎片；
- 擁有缺陷存儲(chǔ)報(bào)警功能，可以追溯碎片發(fā)生瞬時(shí)情況，有利于追溯碎片原因；
- XF相機(jī)可以采用頂部懸掛的方式，貼邊安裝，進(jìn)一步節(jié)約解決方案的節(jié)空間；
- 由于采用一體式智能相機(jī)硬件檢測(cè)，接線方便，后續(xù)維護(hù)方便。
實(shí)際工作過(guò)程也相當(dāng)順暢，當(dāng)拋光布工作高速旋轉(zhuǎn)時(shí)，其設(shè)計(jì)速度達(dá)到了80r/min，堡盟XF相機(jī)在監(jiān)測(cè)中的第一次拍攝上只選擇了一小部分區(qū)域，多次拍攝可以完成整張布的監(jiān)測(cè)，拋光布有白色與黑色兩種顏色，在實(shí)際拍照檢測(cè)中不會(huì)受到顏色的影響，并且結(jié)果輸出很快，拋光布表面的水膜也不會(huì)影響檢測(cè)過(guò)程與結(jié)果。
繼承家族優(yōu)良設(shè)計(jì)，技術(shù)賣點(diǎn)全面
堡盟XF100M03W10EP，是堡盟VeriSens工業(yè)相機(jī)家族中的產(chǎn)品，繼承了一貫的優(yōu)良設(shè)計(jì)，擁有出色的性能，小巧的外觀和較好的耐用性，XF字頭代表“擴(kuò)展功能”寓意，該系列產(chǎn)品功能強(qiáng)大，一旦部署就相當(dāng)于立刻擁有了圖像處理所需要的一切。
XF 系列擁有很高的靈活性，專門應(yīng)對(duì)不同顏色的圖像分析，包括黑白或彩色圖像，其包含所有 VeriSens® 的特征監(jiān)測(cè)功能有22 項(xiàng)之多，并且始終提供適用的圖像工具。只需一個(gè)傳感器就足以同時(shí)完成多項(xiàng)檢查，比如物體特征與位置檢查以及文本(OCR /OCV)和一維/二維碼讀取等等。
它集成了光學(xué)元件：8 | 10 | 12 | 16mm，還集成了 LED 光源(白光或紅外線)。其自身集成的日光濾光片的紅外光源具有多項(xiàng)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，能夠盡可能地抑制環(huán)境光的影響，從而突顯物體的特征。
外殼采用鋁IP67或不銹鋼 IP69K的高防護(hù)等級(jí)的材質(zhì)。
XF 系列的所有產(chǎn)品均集成 FEXLoc® 360° 目標(biāo)定位功能，確�？煽康哪繕�(biāo)識(shí)別。
此外，VeriSens® 光源頻閃不會(huì)干擾附近的工作人員。
芯片行業(yè)火爆，行業(yè)前景不容置疑
芯片行業(yè)目前是全世界關(guān)注的行業(yè)，行業(yè)呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢(shì)，無(wú)論是國(guó)際還是國(guó)內(nèi)，都在積極的布局新一代芯片制造生產(chǎn)線。大量的新能源汽車，新家電，電腦，游戲機(jī)，相機(jī)，手機(jī)，都離不開芯片的支持，可以說(shuō)沒(méi)有芯片就沒(méi)有我們現(xiàn)在的信息生活。堡盟的XF100M03W10EP憑借出色的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和可靠的項(xiàng)目表現(xiàn)，相信在未來(lái)也會(huì)在芯片與晶圓制造產(chǎn)業(yè)中也將擁有更多屬于自己大展拳腳的機(jī)會(huì)。
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