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PCBA老化功能測試治具是用于模擬極端工況、加速暴露電子元器件潛在缺陷的專用設(shè)備，通過高溫、通電等環(huán)境應(yīng)力驗(yàn)證產(chǎn)品的長期可靠性。其核心原理及應(yīng)用要點(diǎn)如下：
一、核心功能與運(yùn)作原理加速老化機(jī)制
環(huán)境應(yīng)力模擬：將PCBA置于高溫（125℃）、高濕、持續(xù)通電環(huán)境中，加速元器件老化過程，暴露焊接不良、參數(shù)漂移等隱性缺陷13。
通斷電循環(huán)：周期性開關(guān)機(jī)模擬實(shí)際使用場景，檢測電路在熱脹冷縮下的穩(wěn)定性48。
功能測試集成
在老化過程中同步監(jiān)測電壓、電流、信號波形等參數(shù)，實(shí)時(shí)判定PCBA功能是否達(dá)標(biāo)
二、治具設(shè)計(jì)關(guān)鍵要素組件功能要求失效風(fēng)險(xiǎn)防控探針系統(tǒng)耐高溫彈簧針（>150℃）防氧化鍍層，避免接觸不良27載板結(jié)構(gòu)隔熱材料（如玻纖增強(qiáng)環(huán)氧樹脂）減少熱傳導(dǎo)導(dǎo)致的變形2電氣接口大電流鍍金觸點(diǎn)防電弧設(shè)計(jì)，防短路保護(hù)39環(huán)境模擬艙溫控（±1℃）濕度傳感器實(shí)時(shí)校準(zhǔn)5三、操作流程與行業(yè)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化測試流程
樣品加載 → 環(huán)境參數(shù)設(shè)定（如72小時(shí)/125℃）→ 持續(xù)通電監(jiān)控 → 故障記錄與分析34；
核心應(yīng)用場景
車規(guī)電子：驗(yàn)證ECU模塊在發(fā)動(dòng)機(jī)艙高溫下的穩(wěn)定性5；
電源產(chǎn)品：檢測電容在高負(fù)載下的壽命衰減8；
消費(fèi)電子：篩查手機(jī)主板虛焊導(dǎo)致的隨機(jī)死機(jī)1。
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