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波峰焊治具（Wave Soldering Fixture）用于在PCBA（Printed Circuit Board Assembly）波峰焊過程中固定PCB，防止其變形、保護敏感元件，并確保焊錫質(zhì)量。以下是專業(yè)的技術(shù)方案，涵蓋材料選擇、結(jié)構(gòu)設計、熱管理及制造工藝等關(guān)鍵點。
1. **功能需求耐高溫：波峰焊溫度通常為250~280℃，治具需長期耐受高溫不變形。
防錫滲透：防止焊錫飛濺或滲入非焊接區(qū)域。
定位：確保PCB位置穩(wěn)定，避免偏移導致焊接不良。
保護元件：避免高溫或機械沖擊損壞敏感器件（如連接器、LED等）。
快速換線：適配不同PCB型號，提高生產(chǎn)效率。
2. 材料選擇材料特性適用場景合成石（如Panlite）耐高溫（300℃+）、低熱變形、防靜電、易加工，適合高精度需求高精度SMT/波峰焊治具玻纖板（FR4）成本低、絕緣性好，但耐溫性較弱（峰值260℃）低復雜度波峰焊載具鈦合金**耐高溫（600℃+）、防錫粘附，但成本高、重量大高頻波峰焊或高要求防錫治具鋁合金（+涂層）輕量化、高剛性，需特氟龍/陶瓷涂層防錫需快速散熱的波峰焊載具3. 關(guān)鍵設計要點（1）結(jié)構(gòu)設計定位系統(tǒng)
硬質(zhì)定位銷（不銹鋼/陶瓷）確保PCB固定（公差±0.05mm）。
彈性輔助銷（彈簧頂針）適應PCB厚度公差。
壓緊機構(gòu)
彈簧壓片或硅膠壓塊防止PCB翹曲。
磁性壓蓋（可選）快速鎖緊，提高換線效率。
遮蔽設計
鈦合金擋板或合成石遮罩保護非焊接區(qū)域（如金手指、連接器）。
（2）熱管理優(yōu)化散熱孔設計：減少熱積累，防止治具變形（孔徑3~5mm）。
隔熱層（可選）：在高溫區(qū)域（如靠近錫爐處）增加云母片或陶瓷纖維隔熱。
（3）防錫處理表面涂層：特氟龍（PTFE）或陶瓷涂層，防止焊錫粘附。
斜角設計：治具邊緣采用45°斜角，減少錫渣堆積。
4. 制造工藝工藝說明CNC精密加工確保定位孔、壓緊機構(gòu)的高精度（±0.02mm）。激光切割適用于復雜輪廓或薄型材料（如鈦合金擋板）。表面處理- 合成石：拋光+防靜電涂層
- 鋁合金：硬質(zhì)氧化+特氟龍噴涂組裝與測試- 高溫循環(huán)測試（260℃, 100次）
- 定位精度驗證（三次元測量儀）5. 應用場景適配（1）標準波峰焊治具結(jié)構(gòu)：合成石框架 + 鈦合金遮蔽板。
適用：消費電子、家電PCBA。
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