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在SMT（表面貼裝技術(shù)）焊接過(guò)程中，載具（Carrier）和夾具（Fixture）的使用是為了解決多種工藝挑戰(zhàn)，確保PCB組裝的質(zhì)量、效率和可靠性。以下是其核心作用及具體原因分析：
一、核心作用總結(jié)工具類型主要功能關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景載具承載、運(yùn)輸PCB，防止變形/損壞回流焊、波峰焊、FPC生產(chǎn)夾具定位、局部保護(hù)或工藝輔助三防漆噴涂、測(cè)試、屏蔽焊接區(qū)域二、詳細(xì)原因分析1. 防止PCB變形（尤其薄板或柔性板）問(wèn)題：高溫焊接時(shí)（回流焊峰值溫度240~260℃），PCB易受熱應(yīng)力變形，導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊或元件偏移。
解決方案：
載具：用合成石或鋁合金載具支撐整板，均勻散熱，抑制變形（如FPC必須依賴載具過(guò)爐）。
夾具：局部壓合易翹曲區(qū)域（如大尺寸BGA周邊）。
2. 保護(hù)敏感元件問(wèn)題：部分元件（連接器、塑料件）不耐高溫，或已焊接的插件元件需避免二次受熱。
解決方案：
夾具：加裝耐高溫遮擋片（如硅膠墊）屏蔽熱風(fēng)或錫波。
載具：設(shè)計(jì)凸臺(tái)抬升PCB，使敏感元件遠(yuǎn)離高溫區(qū)（如波峰焊中的電解電容）。
3. 確保焊接精度問(wèn)題：高密度PCB（如手機(jī)主板）需嚴(yán)格對(duì)位，輕微偏移會(huì)導(dǎo)致橋連或虛焊。
解決方案：
夾具：通過(guò)定位銷/邊夾固定PCB，公差控制在±0.05mm內(nèi)。
載具：精密開窗確保焊盤充分接觸錫膏或錫波。
4. 適配特殊工藝需求三防漆噴涂：
夾具：遮蓋金手指、插座等不需噴涂區(qū)域，避免污染。
選擇性焊接：
夾具：僅暴露待焊接插針，其余部分隔離錫波。
測(cè)試與分板：
夾具：固定PCB便于飛針測(cè)試或激光切割。
5. 提升生產(chǎn)效率載具：兼容自動(dòng)化產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)PCB快速傳輸（如鏈?zhǔn)捷d具適配回流焊軌道）。
夾具：標(biāo)準(zhǔn)化定位，減少人工調(diào)整時(shí)間（如拼板治具可一次過(guò)爐多塊PCB）。
三、典型應(yīng)用示例回流焊中的載具：
柔性電路板（FPC）需貼在載具上保持平整，否則高溫收縮會(huì)導(dǎo)致元件移位。
波峰焊中的夾具：
雙面板焊接時(shí)，夾具遮擋已焊好的SMT元件，防止掉落或二次熔錫。
三防漆治具：
僅露出需防護(hù)的電路區(qū)域，屏蔽插座和測(cè)試點(diǎn)。
四、未使用載具/夾具的風(fēng)險(xiǎn)良率下降：PCB變形導(dǎo)致虛焊、橋連（缺陷率可能上升30%以上）。
成本增加：元件損壞（如塑料連接器熔化）、返修工時(shí)浪費(fèi)。
工藝限制：無(wú)法生產(chǎn)超薄板或高密度設(shè)計(jì)（如0.2mm間距BGA）。
五、選型建議載具優(yōu)先考慮：
材料耐溫性（合成石＞鋁合金＞塑料）。
重量（避免過(guò)重影響傳送速度）。
夾具優(yōu)先考慮：
定位精度（銷釘/邊夾的機(jī)械公差）。
遮擋材料的化學(xué)兼容性（如耐三防漆腐蝕）。
通過(guò)合理使用載具和夾具，可顯著提升SMT焊接的穩(wěn)定性，尤其在復(fù)雜PCB或高混裝生產(chǎn)線上不可或缺。
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