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如果把芯片比作一幅平面雕刻作品，那么光刻機(jī)是打草稿的畫筆；刻蝕機(jī)則是雕刻刀；沉積的薄膜則是用來雕刻的材料。光刻的精度直接決定了元器件刻畫的尺寸，而刻蝕和薄膜沉積的精度則決定了光刻的尺寸能否實(shí)際加工，因此光刻、刻蝕和薄膜沉積設(shè)備是芯片加工過程中最重要的三類主設(shè)備，占前道設(shè)備的近 70%。
近些年來我國已經(jīng)開始在各類設(shè)備中開展追趕式研發(fā)，在技術(shù)難度最高的這些主設(shè)備中，刻蝕機(jī)走在國產(chǎn)替代的最前列。今天，小明就來分享一下，半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備上的傳感器應(yīng)用方案。
載體ID管理
智能讀碼器 RCD-AI100-S
通過將 FOUP 料盒上粘貼的通用條碼標(biāo)簽在加載端上自動(dòng)讀取，可以簡單地實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)精確管理，并且可以降低成本，算法強(qiáng)大，可同時(shí)讀取多個(gè)條碼。
檢測上端晶片有無
光纖傳感器 PG1+PT-32-DQ
檢測最上方晶片是否存在，以判斷是否滿料，在狹小的工位結(jié)構(gòu)中，需要選擇纖細(xì)的光纖以便于安裝，對(duì)射式原理使得檢測的穩(wěn)定性更佳，搭配PG1放大器，可進(jìn)行13us的超高速檢測。
控制化學(xué)品液位高度
液位傳感器 CE30-26NO
當(dāng)槽管內(nèi)存在氣泡時(shí)，使用光學(xué)傳感器可能會(huì)造成誤判，因此可采用專用于管道液位檢測的電容式接近傳感器，即使管道內(nèi)產(chǎn)生氣泡亦可穩(wěn)定檢測，且不受液體的顏色和密度影響，非接觸式檢測也讓傳感器不必考慮化學(xué)品與傳感器發(fā)生反應(yīng)。
目標(biāo)定位和距離測量
激光位移傳感器 MLD23-100N
此工位上需要實(shí)時(shí)精確測量每一片晶片高度，明治的這款激光位移傳感器有著65-135mm的大量程檢測距離，滿足實(shí)時(shí)監(jiān)測晶片的任意位置，精度達(dá)到0.01mm，軟件功能輕松示教，提高了調(diào)試的便捷性。
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