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近年來，集成電路的應(yīng)用呈現(xiàn)多元化發(fā)展，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能計算、5G、人工智能等新興領(lǐng)域?qū)π酒男枨罅砍手笖?shù)級增長，對芯片的質(zhì)量和可靠性也提出了更高要求。
同時，受產(chǎn)品微型化的發(fā)展趨勢要求，晶圓的尺寸不斷縮小，缺陷就變得更為微小，給晶圓的生產(chǎn)過程產(chǎn)生了更大的挑戰(zhàn)。為了減少在后道封裝過程中的不良品出現(xiàn)，在生產(chǎn)過程中對芯片進(jìn)行缺陷檢查、尺寸測量等，成為提供優(yōu)質(zhì)芯片、提高產(chǎn)品良率的關(guān)鍵技術(shù)。
明治傳感器為各個細(xì)分場景打造了優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案，實現(xiàn)與產(chǎn)線、質(zhì)檢線的智能對接，使得晶圓制造廠實現(xiàn)智能質(zhì)檢，助力檢測效率和準(zhǔn)確率實現(xiàn)躍升，涵蓋產(chǎn)品多至12種缺陷檢測，快速推進(jìn)生產(chǎn)商實現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型！
▲缺陷定位算法體系
▲缺陷像素級分割算法體系
▲缺陷多分類算法體系
應(yīng)用場景
方案優(yōu)勢
✔ 高精度測量
配合高精度線掃相機(jī)，多次掃描大幅面晶圓，測量相應(yīng)尺寸。
✔高精度算法分割能力
在細(xì)微缺陷的精細(xì)化分割上，可做到極致4像素缺陷檢出。
✔高穩(wěn)定性視覺輪廓提取
對于工業(yè)場景中被檢對象整體和背景完全類似的缺陷檢測難題，可做到高穩(wěn)定性的視覺輪廓提取，檢測臟污、灰塵簇等難檢缺陷。
成功案例
✅ 某半導(dǎo)體巨頭公司藍(lán)寶石LED晶圓檢測項目，兼容不同晶圓規(guī)格的檢測，系統(tǒng)無縫切換。
✅ 華東某龍頭動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)設(shè)計制造一體化 ，企業(yè)硅片缺陷檢測項目,算法檢測準(zhǔn)確率99.5%，大大縮短項目周期。
✅ 華東某半導(dǎo)體科技有限公司-硅片缺陷檢測項目，效率提高50%,實現(xiàn)100%全檢。
✅ 某全國電子信息百強(qiáng)企業(yè)半導(dǎo)體芯片計數(shù)項目，實現(xiàn)了對芯片的檢測和計數(shù)，達(dá)到98.5%準(zhǔn)確率。
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