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01 項目背景
晶圓作為半導(dǎo)體芯片的核心載體，其表面平整度直接影響芯片性能、封裝良率及產(chǎn)品可靠性。傳統(tǒng)接觸式測量容易導(dǎo)致晶圓劃傷或污染，而常規(guī)光學(xué)傳感器受鏡面反射干擾難以實現(xiàn)高精度檢測。
深視智能SCI系列點光譜共焦位移傳感器通過亞微米級精度、強材質(zhì)適應(yīng)性、超高速采樣頻率及非接觸式測量技術(shù)，解決晶圓表面平整度檢測的行業(yè)痛點，為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供高效、精準(zhǔn)的檢測手段。
02 檢測需求
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測量項目：晶圓平整度
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工件尺寸：8寸/16寸
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精度要求：1μm
03 案例分享
深視智能SCI01045光譜共焦位移傳感器以0.006μm分辨率和±0.2μm線性精度，精準(zhǔn)捕捉晶圓表面微米級起伏變化。在動態(tài)測試中，傳感器對晶圓平整度重復(fù)性誤差低至0.6μm，遠優(yōu)于半導(dǎo)體制造對晶圓平整度1μm精度的嚴(yán)苛要求。
針對晶圓表面高反光特性，深視智能光譜共焦位移傳感器搭載自研超強感光算法與超亮光源，通過微米級光斑直徑與大回光角度設(shè)計，穩(wěn)定解析高反光、低反射率、透明、粗糙材質(zhì)表面的信號，精確捕捉弧形輪廓，有效抑制雜散光干擾，實現(xiàn)對8寸至16寸晶圓的穩(wěn)定檢測。
依托高速CMOS傳感器與FPUT算法，深視智能SCI01045光譜共焦位移傳感器采樣頻率達33kHz，能夠?qū)崟r記錄晶圓表面微米級位移變化，避免因運動速度過快導(dǎo)致的漏檢風(fēng)險。
在晶圓制造中，微米級接觸即可引發(fā)芯片性能劣化或可靠性下降。SCI系列基于光譜共焦技術(shù)的非接觸式測量原理，無需物理接觸晶圓表面即可精確獲取數(shù)據(jù)，從根本上避免檢測過程中的劃傷與污染，守護晶圓完整性。
04 深視智能傳感器推薦
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深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器在晶圓搭邊測試中的應(yīng)用，不僅解決了傳統(tǒng)檢測方法的難題，還為半導(dǎo)體制造行業(yè)帶來了更高的生產(chǎn)效率和更可靠的產(chǎn)品質(zhì)量。
隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用的深入，相信SCI系列傳感器將在更多的領(lǐng)域發(fā)揮其獨特的優(yōu)勢，為智能制造提供更強大的支持。
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